Savienotāju produktu "miniaturizācija", "ātra{0}}mobilitāte" un "gudrība" atspoguļo turpmākās attīstības tendences; Nākotnes tehnoloģiskās inovācijas nozarē galvenokārt koncentrēsies uz šādiem virzieniem:
Miniaturizācijas attīstība
Savienotāju miniaturizācijas tehnoloģija ir īpaši izstrādāta, lai risinātu dominējošo tendenci uz mazākiem formas faktoriem. Piemērojama īpaši-kompaktiem savienotājiem ar 0,3 mm vai mazāku soli, šī tehnoloģija pārstāv jaunu MINI USB produktu sēriju. Tas ir piemērots izmantošanai vairāku-kontaktu paplašināšanas karšu slotos, kur tas atbilst-un patiešām pārspēj-stingras līdzplanaritātes prasības, kas saistītas ar vairāku-kontaktu virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT), piedāvājot gan augstu precizitāti, gan zemas izmaksas.
Bezvadu pārraide
Augstas-frekvences, ātrgaitas-bezvadu pārraides savienotāju tehnoloģija
Šī tehnoloģija galvenokārt ir paredzēta sakaru lietojumprogrammu atbalstam dažādās bezvadu ierīcēs, piedāvājot plašu pielietojuma jomu.
Pētījumi par simulācijas lietojumprogrammu tehnoloģiju
Simulācijas tehnoloģija balstās uz daudzdisciplīnu zināšanu un teorētisko principu pamatu. Izmantojot datorus un atbilstošos programmatūras rīkus-, piemēram, AutoCAD, Pro/E un stresa analīzes programmas-, tas ietver produktu modeļu konstruēšanu un atbilstošu robežnosacījumu definēšanu, lai veiktu simulācijas analīzi un pārbaudītu mehāniskās, elektriskās un augstfrekvences veiktspējas raksturlielumus. Šī pieeja palīdz samazināt izmaksas, kas saistītas ar produktu izstrādes kļūmēm,-ko bieži izraisa tādi faktori kā nepareiza materiālu izvēle vai kļūdains konstrukcijas dizains,{6}}tādējādi uzlabojot izstrādes projektu panākumu līmeni un sniedzot būtisku atbalstu produktu integrēšanai sarežģītās sistēmas lietojumprogrammās.